Firma Micron ujawniła, że opracowała 3-warstwową pamięć flash 232D NAND, która wejdzie do produkcji na pełną skalę jeszcze w tym roku.
Opisane przez firmę Micron jako „najbardziej zaawansowany NAND na świecie”, urządzenie pamięci masowej jest utworzone przez połączenie dwóch układów 3D NAND, co daje pojemność 128 GB (1 TB).
Firma nie podała jeszcze specyfikacji wydajności swojego 232-warstwowego urządzenia, ale zasugerowała, że prędkości przekroczą prędkości obecnych produktów 3D NAND, torując drogę nowym, dużym i szybkim dyskom SSD.
3-warstwowa pamięć flash 232D NAND
Pamięć flash NAND to rodzaj pamięci nieulotnej, którą można znaleźć we wszystkich typach urządzeń pamięci masowej, od kart pamięci, dysków USB i dysków przenośnych po dyski SSD do urządzeń peryferyjnych i serwerów.
Ogólną ideą rozwoju pamięci flash NAND jest zmniejszenie kosztu w przeliczeniu na pojemność i zwiększenie gęstości przechowywania, skutecznie eliminując przypadki użycia tradycyjnych dysków twardych.
Jeśli chodzi o konkretne plany firmy Micron dotyczące nowego, 3-warstwowego urządzenia 232D NAND, wiceprezes wykonawczy ds. technologii Scott DeBoer powiedział co następuje:
„Zoptymalizowaliśmy technologię pod kątem tego, czego potrzebujemy, aby stworzyć najszybciej na świecie zarządzane produkty NAND, a także produkty SSD dla centrów danych i klientów. »
„Dopasowanie kontrolerów, zarówno wewnętrznych, jak i zewnętrznych, było ważną częścią naszego pionowego celu integracji produktów, aby upewnić się, że zoptymalizowaliśmy NAND i technologię kontrolera pod kątem tego, czego potrzebujemy, aby dostarczać wiodące w przyszłości produkty”.
Micron twierdzi, że już blisko współpracuje z partnerami branżowymi, aby zapewnić odpowiednią obsługę swojego 232-warstwowego urządzenia, co powinno przyspieszyć rozwój nowych dysków opartych na tej technologii.
Oczekuje się, że dyski SSD zasilane nową pamięcią flash 3D NAND trafią na rynek gdzieś w 2023 roku.
Poprzez Tom's Hardware