SK Hynix, półprzewodnikowy rywal Samsunga w Korei Południowej, ogłosił wprowadzenie na rynek pierwszego na świecie 128-warstwowego chipsetu NAND, jednopoziomowej, trzypoziomowej komórki elementarnej (TLC). Jest to kamień węgielny SSD (SSD) i pozwoli firmie Hynix, piątemu co do wielkości producentowi chipów, poprawić swoje prognozy na koniec roku. Firma przewyższyła swoich rywali dzięki zastrzeżonej czterowymiarowej (4D) technologii NAND, co jest niezwykłym osiągnięciem, biorąc pod uwagę fakt, że w listopadzie 96 roku ogłosiła swój 2018-warstwowy chip. Producent chipów potwierdził również, że poprawił wydajność chip-chip, ograniczył proces produkcyjny wymagany do przetwarzania tych chipów i rozpoczął prace nad jeszcze gęstszym chipem ze 176 warstwami. Przekłada się to na niższe koszty produkcji i ostatecznie (i miejmy nadzieję) niższą cenę dla użytkownika końcowego.