Firma Samsung ogłosiła wprowadzenie nowej pamięci GDDR6, która ma sprostać wymogom dotyczącym „masywnej pamięci i zwiększonej mocy obliczeniowej”, których zwykle wymaga stacja robocza do tworzenia obiektów i środowisk w przestrzeniach wirtualnych.
Firma nazywa to „pierwszą w branży graficzną technologią DRAM nowej generacji”, w której tradycyjne produkty GDDR6 zostały ulepszone poprzez dodanie dodatkowego urządzenia DRAM w celu efektywnego podwojenia pojemności i przepustowości, bez związanych z tym skutków, których zwykle oczekuje się w przypadku większej obudowy.
Samsung oczekuje, że GDDR6W osiągnie te korzyści przy takim samym zużyciu energii jak GDDR6, co, jak ma nadzieję producent chipów, pozwoli klientom korzystać z najnowszej technologii bez konieczności wprowadzania drastycznych zmian w istniejącym sprzęcie.
Samsung GDDR6W
Jest to obsługiwane przez to, co Samsung nazywa technologią Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP).
Inteligentne opakowanie polega również na zastąpieniu tradycyjnej płytki drukowanej (PCB) warstwą redystrybucyjną, co pozwala na bardziej kompaktową konstrukcję z cieńszymi schematami połączeń i zmniejszeniem typowej grubości obudowy z 1,1 mm do 0,7 mm.
Mówi się również, że układanie w stosy podczas budowy FOWLP skraca czas i koszty produkcji w świecie, w którym firmy i konsumenci chcą obniżyć koszty.
„Dzięki GDDR6W możemy promować zróżnicowane produkty pamięci, które mogą zaspokoić różnorodne potrzeby klientów, co jest ważnym krokiem w zapewnieniu naszej pozycji lidera na rynku” — powiedział Cheol Min Park, wiceprezes ds. planowania nowego biznesu w Samsung Electronics Memory Business.
Samsung ma nadzieję wykorzystać swoją pamięć GDDR6W do sztucznej inteligencji i wysokowydajnych akceleratorów obliczeniowych, ale ogłosił również plany umieszczenia jej w mniejszej obudowie, aby pasowała do urządzeń takich jak laptopy.
Podczas gdy AMD i Nvidia nie obsługują jeszcze GDDR6W, Samsung planuje współpracować z partnerami GPU, aby przyspieszyć wdrożenie.
